如果你正在寻找一款集成了Arm CPU、LPDDR5X内存以及高速互联至Hopper GPU的解决方案，那么NVIDIA的GH200很可能是你的不二之选。
NVIDIA的GH200，也被称为Grace Hopper，是目前市场上备受瞩目产品之一。这款芯片集成了NVIDIA的两大关键技术创新：一是将LPDDR5X内存直接焊接在封装上，二是采用NVLink-C2C作为CPU与GPU之间的高带宽接口。
由于72个Arm v9内核是2022年推出的Arm Neoverse V2，因此它们并不完全是未知的新技术。NVIDIA也没有像Apple，Qualcomm Oryon或AmpereOne那样设计自己的Arm核心。
此外，GH200还提供了多种内存配置和GPU版本，使其在灵活性和可扩展性方面表现出色。
GH200 的关键技术特点
LPDDR5X内存配置：
不同于传统的服务器内存设计，GH200将内存直接焊接到芯片上。这样不仅减少了信号传输延迟，还降低了内存的功耗，提升了性能。
多数人可能只知道GH200配备了480GB的内存。但实际上，情况更为复杂。除了480GB版本外，还有带宽优化的120GB版本和240GB版本。
根据NVIDIA的规格，480GB版本的内存带宽高达384GB/s，而120GB和240GB版本的带宽则有所不同。GH200顶部的每个72核Arm CPU配备了8个LPDDR5X封装，底部下面还有LPDDR5X封装，每个CPU总共有16个。
PCIe连接与GPU配置：
GH200的Grace CPU部分提供了64条PCIe Gen5通道，这些通道被组织成四个x16根复合体。尽管这一数量远低于标准服务器部件，但由于Hopper GPU通过NVLink-C2C而非PCIe连接，因此它不能直接与AMD EPYC、Intel Xeon或其他CPU进行比较。这些PCIe通道主要用于连接InfiniBand或以太网适配器/DPU。
在GPU方面，虽然通常称为“GH200”，但这并不意味着板载GPU一定是H200型号。实际上，存在两种版本：96GB和144GB。标准NVIDIA H100 GPU在PCIe版本下配备80GB HBM2e内存，而在SXM5 GPU版本中则为80GB HBM3。GH200上的GPU内存带宽也因配置不同而异，从4TB/s（HBM3）到4.9TB/s（HBM3E）不等。
功率与散热：
GH200的功率设置范围广泛，可在450W至1000W之间调节。既支持传统的风冷散热，也支持高效的液冷方案。大多数运行在1kW级别的GH200将采用液体冷却系统。值得注意的是，GH200的电力直接来自插入其封装中的电源供应，这与传统服务器中CPU从主板获取电力的方式截然不同。
GH200应用场景和市场潜力
GH200 为高性能计算领域带来了新的可能性，其创新的架构和配置使其在多个场景中具有潜在优势：
● 人工智能训练和推理：大规模AI训练任务中表现突出，GPU版本的多样性（H100和H200）使其在推理任务中也非常灵活。
● 高性能计算（HPC）：高内存带宽和计算能力使其成为HPC环境的理想选择，无论是气候模拟还是分子动力学等任务。
● 数据中心和云计算：可配置TDP设计使其在这些场景下具有明显优势，用户可以根据需求选择最合适的配置。
总结
由于GH200名称和配置的复杂性，市场上对其存在误解，GH200并不是简单地替代或更新GH100，而是一种全新的组合方式。用户在选择时需明确内存、GPU类型及TDP范围，以确保符合特定需求。
● CPU 内存配置：CPU 配备 120GB、240GB 或 480GB 的 LPDDR5X 内存，提供 384GB/s 或 512GB/s 的内存带宽。
● GPU 内存配置：GPU 采用 96GB HBM3 或 144GB (141GB) HBM3E，支持 4 TB/s 或 4.9 TB/s 的内存带宽。
● 性能表现：实际性能根据 TDP（热设计功耗）设置的不同而有所变化。
GH200的多样性和灵活性是其显著特点，但同时也带来了配置和性能评估上的复杂性。从LPDDR5X内存的多种配置到GPU的不同版本，再到广泛的功率设置范围，这些因素共同构成了GH200的丰富特性。希望本文能帮助大家更好地理解和选择适合自己的GH200解决方案。
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