射频 / 全频谱芯片：设计 · 制造 · 加工工艺 · 制造科学 · 制造数学覆盖射频至太赫兹（RF–mmWave–Sub-THz–THz）"全频谱"芯片的材料、器件、工艺、封装、测试链条表格说明每行的五列含义：编号：全局唯一 ID，格式T-主域.子域类型：设计 / 制造 / 加工工艺 / 制造科学 / 制造数学领域：材料 / 器件 / 工艺 / 多物理场 / 良率 / 数学方法 等问题：含材料科学、性质、工艺、加工、其他详细数学分析：几何 / 拓扑 / 数值 / 代数 / 图论 / 集合论 / 泛函 / 逻辑 / 算法 / 优化 / 数学物理 / 数学化学 / 电‑热‑光‑力‑声‑振 等参数列表（含数学表达式、数值范围、边界、测量）关联知识🔬 主表T-1 设计与器件物理编号类型