故障模型与故障仿真实践芯片DFT系列博客之八：从Stuck-at到Path Delay，深入剖析故障模型、仿真算法与覆盖率优化实战引言DFT（Design for Test）的最终目标是"用尽可能少的测试向量，检测出尽可能多的制造缺陷"。要做到这一点，必须建立缺陷（physical defect）到故障（logic fault）的桥梁，并通过故障仿真（Fault Simulation）量化测试集质量。本博客将系统讲解工业界主流故障模型、故障仿真算法、覆盖率计算、Python门级仿真器实现，并给出Verilog故障注入模型与4位加法器覆盖率优化实战。一、故障模型概述1.1 缺陷与故障的映射芯片制造中的物理缺陷千差万别——金属短路、断线、Via空洞、桥接、晶体管阈值漂移等。直接对每个缺陷仿真代价过高，DFT采用"故障模型"将物理缺陷抽象为逻辑级故障：┌────────────────┐ 抽象 ┌──────────────┐ 测试 ┌──────────────┐ │ 物理缺陷 │ ─────────▶ │ 逻辑故障模型 │ ────────▶ │ 测试向量集 │ │ (Physical Defect)│ │ (Fault Model)│ │ (Test Set) │ └────────────────┘ └─