12.1 TEST TECHNOLOGY ROADMAP前面一大页的文字就是从摩尔定律提出以后，芯片集成度越来越高，工艺越来越复杂，衍生出越来越多的问题，同时测试的复杂度也提升，制造和测试的成本曲线总结如下图所示，指明测试成本最终会超过制造成本：2004年，Semiconductor Industry Association (SIA)发表了International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)，包括了2010年及以后的纳米级设计的测试和测试设备趋势。ITRS指出了未来15年面向半导体工业的技术挑战和需求，短期和长期的测试设备挑战在[SIA 2004]中被报告并且列在表12.1和12.2中。短期挑战就是针对特征尺寸≥ 45nm（到2010年为止），包括：high-speed device interface