专栏系列：第 1 篇：8 层板层叠 + 阻抗计算；第 2 篇：Allegro 层叠 Cross‑Section 实战配置；第 3 篇：布局实战硬件平台：瑞芯微 RK3568 + DDR4 + 千兆以太网 + USB3.0 + M.2‑SSD + 电源模块软件环境：Cadence OrCAD‑Allegro 17.4‑22.1验证来源：瑞芯微 RK3568 硬件设计指南 V2.3、DDR4 JEDEC‑79‑1 规范、Cadence Allegro 官方布局约束教程⚠️标注说明：DDR 长度等长数值最终需要以瑞芯微原厂最新硬件手册为准，本文案例参数仅做教学演示，实际项目投产前务必核对原厂文档目录1、布局前准备工作与前置检查清单（承接上篇 8 层层叠）2、RK3568 整机模块化分区布局核心理论（实战分区案例）3、Allegro 绘制 Room 约束区域：DDR4 内存芯片约束区一步步操作4、RK3568‑DDR4 详细布局实操、器件摆放顺序5、DDR4 布局禁忌、高频踩坑避坑指南（实例 + 反面案例）6、布局后检查清单、布局阶段提前做阻抗 等长规划7、课后实战作业、专栏下一期预告（高速布线专题）1、布局前准备工作与前置检查清单验证来源：Cadence Allegro 高速 PCB 设计最佳实践手册在上一篇，我们已经完成了 8 层板层叠剖面配置，在开始布局之前，绝对不能直接拖拽器件就摆放，先完成