展会名称2026安徽合肥半导体与集成电路产业博览会展会时间2026年8月18日 - 8月20日展会地点合肥滨湖国际会展中心1. 集成电路设计与EDA工具展区集中展示国内领先的芯片设计企业、IP核供应商及国产EDA电子设计自动化工具的最新进展。观众可深入了解面向AI、汽车电子、物联网等热点领域的先进芯片设计解决方案。### 2. 半导体制造与先进工艺展区聚焦晶圆制造、特色工艺、第三代半导体如碳化硅、氮化镓器件制造等。国内外知名制造厂商、设备与材料供应商将展示其最新技术、产线解决方案及合作机会。3. 封装测试与先进封装技术展区展示包括系统级封装SiP、晶圆级封装WLP、2.5D/3D集成等先进封装技术以及高精度测试设备与解决方案体现产业后道环节的技术突破。4. 半导体设备与核心材料展区涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等关键前道设备以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材等核心材料展现产业链基础支撑能力。5. 集成电路应用与生态展区聚焦半导体技术在新能源汽车、智能家电、工业控制、消费电子、人工智能等终端领域的创新应用呈现“芯片定义产品”的产业趋势。同期活动博览会期间将举办多场论坛与活动包括-主论坛“芯时代·新动能”半导体产业高峰论坛邀请院士、行业领袖、企业高管围绕产业发展趋势与机遇进行交流。专题研讨会围绕汽车芯片、存算一体、Chiplet、半导体设备国产化等议题展开研讨。“芯火”创新项目路演为初创企业、高校及科研院所的创新技术提供展示与融资对接平台。供需对接会组织采购商与供应商进行对接洽谈促进产业合作。组委会156李0003燕1615