今天我们一次性整理4 场 2026 年 7 月线下学术会议全部 EI CompendexScopus 双检索、IEEE 正规出版、7 个工作日反馈录用覆盖物联网大数据、先进电子材料两大主流工科方向珠海 / 成都两地举办线下交流友好适合近期有发文需求的科研人收藏对比。一、IDSAC 2026第二届物联网、数据科学与先进计算国际会议基础信息举办时间2026.7.3–7.5举办地点中国・珠海主办支撑珠海市计算机学会、澳门科技文化交流协会广东省计算机学会指导检索保障IEEE 出版会后稳定 EI Compendex、Scopus 收录往届 1 个月左右完成检索核心优势1.审稿极速投稿 7 个工作日内给出录用 / 返修意见不用漫长等待2.覆盖方向广物联网、大数据、机器学习、边缘云计算、智能系统、数字安全全赛道适配3.参会友好线下混合模式可现场口头汇报、海报展示高校专家线下交流机会充足4.价格福利学生专属投稿优惠团体报名还有额外减免征稿范围物联网感知通信、大数据挖掘、深度学习、多模态智能、边缘 / 高性能计算、智能系统安全、工业数字化等相关理论与工程应用论文费用参考普通投稿 3800 元 / 4 页内学生投稿 3600 元 / 4 页超页 300 元 / 页仅参会 1200 元二、AEMDA 20262026 先进电子材料与器件应用国际学术会议基础信息举办时间2026.7.17–7.19举办地点中国・成都主办单位电子科技大学985 高校主办学术权威性强出版检索IEEE 官方出版论文集 EI、Scopus 双入库核心优势1.行业顶尖专家坐镇大会报告材料、半导体领域参会学者资源丰富2.覆盖新型电子材料、芯片器件、光电传感、AI 辅助材料设计等前沿热点3.成都线下会场配套完善会议同期安排本地特色学术交流活动4.论文规范包容实验类、仿真类、综述类稿件均可投递征稿范围纳米 / 半导体 / 柔性电子材料、MEMS 光电器件、微波光子系统、储能电子、AI 材料仿真、智能制造电子封装等费用参考普通投稿 3600 元 / 4 页学生 3300 元 / 4 页超页 300 元 / 页口头参会 1800 元三、RETEE 2026第三届可再生能源技术与电气工程国际学术会议基础信息举办时间2026 年 7 月中下旬线下国内城市举办检索IEEE 出版EIScopus 稳定收录适配人群电气工程、能源系统、新能源、电力自动化、储能相关师生征稿新型电力系统、光伏风电、储能设备、电力 AI 调度、电网安全、能效优化四、MEDS 20262026年制造工程与数字仿真国际学术会议基础信息7 月线下举办IEEE 出版双检索聚焦医学影像、生物信息、医疗 AI、智能诊疗设备 适配计算机、生物医学工程、自动化交叉学科稿件适合医工结合方向作者投稿1.权威检索兜底全部 IEEE 正规出版往届论文均可在 Engineering Village、Scopus 查询评职称、毕业、申硕博完全认可2.极速审稿统一 7 个工作日内反馈结果不用空等数月适合赶时间节点3.稿件规范宽松仅要求英文全文≥4 页查重≤25%、AI 生成内容≤20%门槛友好4.线下学术氛围足大会主席、分会报告人均高校教授可面对面交流研究思路拓展学术人脉5.多渠道参会仅投稿、口头汇报、纯旁听参会三种选择按需报名6.7 月暑期档期不占用学期教学、实验核心时间出行安排轻松投稿通用须知1.稿件语言全部会议仅接收英文完整论文无中文出版渠道2.查重要求终稿需提供正规查重报告Turnitin/iThenticate 均可3.出版流程录用缴费→排版定稿→会议召开→会后 1–2 个月上线 IEEE Xplore随后入库 EI、Scopus4.截稿提醒两场主会 6 月中下旬截止投稿想享受早鸟 / 学生优惠建议提前投递✅ 怎么选会议做大数据、AI、物联网 → 优先 IDSAC 2026珠海半导体、电子材料、芯片器件 → 优先 AEMDA 2026成都电力 / 新能源 → RETE 2026医工交叉、医疗智能 → MEDS 2026暑期是一年中发文性价比很高的窗口期审稿快、检索稳、线下交流方便有论文待投的同学老师建议保存对比不要错过截稿时间需要会议官网、投稿通道、组委会联系方式可留言咨询