产品概述TES600G 是一款基于 FPGADSP 协同处理架构的通用高性能 实时信号处理平台该平台采用 1 片国防科大的银河飞腾多核浮点/ 定点 DSP FT-M6678 作为主处理单元采用 1 片复旦微的 Kintex-7 系列 FPGA JFM7K325T16 作为协处理单元具有 1 个 FMC 子卡接 口具有 4 路 SFP万兆光纤接口具有 2 路 RJ45 千兆以太网接口 其中 1 路挂在 FPGA 上另外一路挂在 DSP 上处理节点之间通过高 速串行总线进行互联。 该板卡通过搭配不同的 FMC 子卡可广泛应用于软件无线电、 雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等 应用场景。技术指标处理性能FPGA复旦微 JFM7K325TFT-M6678 DSP 协同架构DSP 定点运算40GMAC/Core*8320GMACDSP 浮点运算20GFLOPs/Core*8160GFLOPsFPGA326080 Logic Cells、16*GTX Transriver存储性能DSP 处理节点2GByte DDR3-1333 SDRAMDSP 处理节点4GByte Nand FlashFPGA 处理节点2GByte DDR3 SDRAM接口与互联性能DSP 与 FPGASRIO x45Gbps/laneDSP 外挂 1 个 RJ45 千兆以太网接口FPGA 外挂 1 个 RJ45 千兆以太网接口FPGA 外挂 4 路 SFP光纤接口FPGA 端支持 32 路 LVTTL 3.3V IO 输出FPGA 端支持 16 路 LVTTL 3.3V IO 输入FPGA 端支持 2 路 SYNC 同步输入接口FPGA 端支持 1 路 RS422 接口FMC 接口支持 1 个 FMCHPC接口符合 VITA57.1 规范支持 8 路 GTX 高速串行总线支持 84 对 LVDS 接口物理电气与环境特征板卡尺寸204 x 170mm产品功耗max 5A12V±5%散热方式风冷/导冷散热工作温度-40°~85°C方式风冷/导冷散热散热方式风冷/导冷散热软件支持可选集成板级软件开发包BSPDSP 底层接口驱动FPGA 底层接口驱动板级互联接口驱动如 SRIO 等基于 SYS/BIOS 的多核处理底层驱动可根据客户需求提供定制化算法与系统集成应用范围雷达与智能天线、无线基础设施宽带 RF 信号处理高速图像处理自动化测试测量