自20世纪60年代起中国开始布局半导体产业旨在推动技术进步与就业发展。与此同时位于中国台湾地区的产业界也逐步进入半导体领域。早在20世纪70年代中期张忠谋在德州仪器TI工作期间便构想成立一家专门为客户制造芯片的企业。当时主流芯片公司如TI、英特尔和摩托罗拉均自行设计并生产芯片尚无“无晶圆厂”模式。尽管张忠谋预见到这一趋势但因市场尚未形成该想法未被采纳。1980年中国台湾地区成立了联华电子UMC进入芯片制造领域但技术水平与国际前沿存在差距。1985年张忠谋受邀担任台湾工业技术研究院ITRI院长成为当地半导体研发的核心人物。彼时台湾地区已是全球重要的半导体封装基地之一。1987年在本地产业政策支持下张忠谋于中国台湾地区创立台积电TSMC。该公司从飞利浦获得技术授权并引入国际资本。台积电自成立起即确立“纯代工”模式——只制造芯片不参与设计从而避免与客户竞争。这一模式迅速赢得全球无晶圆厂设计公司的信任。台积电早期客户多为美国企业核心团队多具有硅谷背景高管普遍拥有美国顶尖高校博士学位。这种紧密联系促进了技术交流也推动了全球半导体生态的发展。20世纪90年代后随着芯片设计与制造分离趋势加强大量无晶圆厂公司涌现。台积电通过规模化生产有效分摊设备投资成本支撑了智能手机等新兴产品的快速发展。如今台积电在全球先进制程领域处于领先地位面临来自韩国、新加坡等地企业的竞争。新加坡曾成立特许半导体Chartered Semiconductor试图复制该模式但未能达到同等水平。在中国大陆半导体研究起步较早。1960年北京建立了首个半导体研究所1965年中国工程师成功研制出首块集成电路。此后电子制造业长期依赖进口芯片主要来自美国、日本及中国台湾地区。深圳等地的科技企业早期通过整合境外元器件开展业务。例如华为从通信设备起步逐步发展为涵盖智能手机、云计算等领域的全球化企业其海思部门具备先进芯片设计能力。2000年张汝京在上海创立中芯国际SMIC致力于推进本土芯片制造。公司初期获得国际资本支持并逐步建立生产线。2004年中芯国际在纽约证券交易所上市。近年来中国大陆在成熟制程领域取得显著进展已成为全球最大的芯片应用市场。先进制造能力仍在持续提升中。