从晶圆开始到芯片出厂整体流程可分为前道制造在晶圆上做电路和后道封测切成芯片并验证两大阶段主要顺序如下晶圆制备将高纯度多晶硅拉制成单晶硅棒切割打磨成抛光后的圆形晶圆片。前道制造循环多轮在晶圆表面反复进行氧化/沉积→涂光刻胶→光刻曝光显影→刻蚀→离子注入→退火→去胶→平坦化CMP逐层堆叠出晶体管与金属互连结构。晶圆测试CPChip Probe用探针卡对准晶圆上的每个裸芯片Die做电性测试标记出好坏芯片。晶圆背面处理对晶圆背面研磨减薄、抛光必要时做金属化方便后续散热与封装。划片Dicing用激光或刀片将整片晶圆切割成独立的裸芯片。封装Packaging将裸芯片固定在引线框架/基板上打线或倒装互连用塑封料或陶瓷封装保护引出引脚/焊球。终测Final Test对封装好的芯片做功能、性能、可靠性测试筛选不良品。包装出货按规格分拣、编带/托盘包装发给下游客户。简单记就是晶圆→做电路光刻刻蚀等循环→晶圆测试→切割→封装→终测→出货前面是在一整片晶圆上“集体生产”后面才是变成一个个独立芯片。