【唯样已成为ROHM Semiconductor/罗姆半导体官方授权代理商】全球知名半导体制造商ROHM总部位于日本京都市今日宣布 推出SiC MOSFET的TSC3PAK14.00×18.58×3.50mm封装。唯样已成为ROHM Semiconductor/罗姆半导体官方授权代理商中国上海2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM总部位于日本京都市今日宣布 推出SiC MOSFET的TSC3PAK14.00×18.58×3.50mm封装。新产品为可自动安装的表贴型产品 通过采用将散热面置于封装顶部的结构实现了与插装型封装TO-247-4L同等级别的散热性能。在 将该器件用于电动汽车xEV的车载充电器OBC和电动压缩机等应用时可有助于提升功率转 换电路的效率和可靠性。新产品通过采用ROHM自有的沟槽设计确保了6.66mm业界先进水平的爬电距离* 1。新产品不仅 与市场上广泛普及的封装兼容同时还实现了污染等级2级* 2环境下1200V交流峰值电压耐受能力。 因此在高耐压应用中可实现安全的绝缘设计有助于降低安装成本并提高可靠性。另外通过搭载ROHM第4代SiC MOSFET还实现了低导通电阻和高速开关特性。这使得功率转 换时的开关损耗大幅降低有助于应用产品进一步提高效率并更加节能。新产品已于2026年6月开始量产样品价格5500日元/个不含税且同时开始线上销售。此 外ROHM官网还提供仿真模型助力客户快速进行电路评估。未来ROHM将通过进一步扩充SiC MOSFET产品阵容为电子设备实现更高性能、更小体积与 更高可靠性提供支持。开发背景在电动汽车xEV中为了提高充电速度并延长续航里程除了主驱逆变器外SiC器件在车载 充电器OBC和电动压缩机等的功率转换电路中的应用也在不断扩大。另外在工业设备领域作 为有助于高性能服务器电源和光伏逆变器等设备高效工作的器件SiC器件的应用也持续增长。传统的 SiC器件为了在大功率运行时有效散热主要采用的是散热性能优异的插装型封装。但是插装型封装 不仅涉及手工安装工序还存在因封装形状限制而难以实现薄型化的问题。对此近年来可自动安装 的表贴型SiC器件开始普及。新产品采用表贴型封装却实现了与TO-247等插装型封装同等级别的散 热性能。应用示例・车载设备车载充电器OBC、电动压缩机等・工业设备光伏逆变器、服务器电源等关于“EcoSiC™”品牌EcoSiC™是采用了因性能优于硅Si而在功率元器件领域备受关注的碳化硅SiC的元器件品牌。 从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另 外ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。术语解说*1 爬电距离两个导体之间沿绝缘表面测得的最短距离。在半导体设计中为了防止触电、漏电、半导体产品短 路需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。*2 污染等级2级污染等级2级相当于家庭和办公室等常见的环境即仅存在干燥的非导电污染物的状态。污染等级是确 定元器件的电气间隙和爬电距离时会产生影响的环境等级根据污染物质的有无、数量和状态分为1 4级。厦门唯样ONEYAC电子元器件平台主营元器件代理现货库存自营仓储厦门仓/香港仓直发原厂官方授权当天发货渠道来源可追溯快速BOM配单阻容感国内领先优势稳定交付。