博捷芯专注光通讯精密加工赛道打造专属元器件划片切割设备聚焦光通讯脆性材料微细切割、开槽、分割工艺。设备依托国产高精制造技术针对性解决光通讯零部件崩边、划痕、热损伤等加工痛点适配行业量产与高精研发需求为光通讯产业链提供稳定、高精度的加工解决方案。一、产品定位 | 深耕光通讯专用加工场景设备专为光通讯行业定制研发广泛应用于光纤连接器、光分路器、光隔离器、光纤耦合器、光芯片基板等元器件加工兼容石英、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石、铌酸锂、钽酸锂等特种脆性材料。凭借微米级加工能力保障工件切割端面平整光洁、无崩边、无热损伤契合光信号传输的严苛工艺标准。二、技术优势 | 高精工艺赋能量产加工1. 微米级超高加工精度搭载空气静压主轴搭配直线电机光栅尺闭环控制系统设备定位精度可达±1μm切割崩边控制在10μm以内切割偏移量5μm满足高端光通讯元器件精密加工要求。2. 多材质兼容无应力切割针对光通讯各类软硬脆性材料可智能调节刀片转速、进给速率及恒温冷却系统加工过程无挤压应力、无材料破损适配多元化工件加工需求。3. 智能自动化高效量产高配机型集成自动上下料、双CCD视觉对位、AI智能路径校准功能支持24小时不间断稳定作业产品良品率高达99.5%以上大幅压缩生产成本提升量产效率。4. 国产化高性价比保障打破进口划片机技术垄断纯国产自主研发生产适配国内供应链体系。设备性价比高售后响应快速可提供定制化工艺调试、设备维保等一站式服务。三、主力机型 | 按需匹配生产需求• BJX6366 双轴全自动精密划片机适配12寸大尺寸晶圆、光通讯基板加工双轴独立协同运行加工效率提升50%以上适用于大规模、大批量工业化量产场景。• BJX3666A 双轴半自动划片机高性价比通用机型搭载高清双CCD视觉定位系统定位精度可达0.0001mm适配中小批量、多规格精密光通讯元器件加工灵活适配研发、小批量生产场景。适用行业光通信器件、光学元件、光电芯片、无源器件、陶瓷精密零部件等精密制造领域。