1. 底层理论与专业储备深耕集成电路先进工艺、芯片物理设计、EDA工业软件产业化研发领域10年+，具备工艺物理底层原理+EDA算法工程内核+大型软件产品架构+芯片量产工程+事业部经营管理复合型顶层理论体系。精通14nm/7nm/5nm/3nm FinFET/GAA先进工艺机理、器件模型、工艺变异、寄生耦合、时序退化与量产可靠性底层逻辑，全面覆盖芯片前端设计、物理实现、Signoff仿真、物理验证、良率优化、量产交付全链路理论体系。熟练掌握EDA工程核心数学理论：大规模并行数值计算、稀疏矩阵求解、图论路径优化、统计时序蒙特卡洛建模、多约束全局优化、负载均衡调度模型。深度吃透国际EDA三巨头技术代差、专利壁垒与国产EDA产业化短板，具备从技术原理、产品架构、产业维度统筹EDA产品线迭代、解决行业共性难题、支撑事业部整体技术经营的顶层理论储备。2. 实操技术栈与EDA工具掌握能力具备EDA全栈研发、产品线架构终审、技术难题兜底、技术栈统一治理的研发总监级实操能力。精通C/C++、Python、Shell/Tcl、CUDA并行开发、大型软件工程架构设计、模块化解耦、性能内核优化；熟练掌握Linux超算集群、CMake大型工程、Gitlab CI/CD、自动化测试流水线、性能Profiling全工程体系。深度解构Sy