BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差,白光干涉仪溯源整改表面贴装 (SMT) 焊接工艺隐患
球栅阵列封装(BGA, Ball Grid Array)焊球共面性偏差,是表面贴装技术(SMT, Surface Mount Technology)制程中隐蔽性极强的可靠性风险。依据IPC-7095D、JEDEC JESD22-B108行业公开规范,常规BGA器件焊球共面性…
2026/7/24 7:29:15