【IEEE出版、江南大学主办】第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2026)

📅 2026/7/24 21:57:06
【IEEE出版、江南大学主办】第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议(ASDIT 2026)
第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议ASDIT 2026将于2026年8月28-30日在中国江苏无锡举办。本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示深入了解行业动态分享前沿经验。我们诚邀全球的专家学者参与此次盛会共同推动半导体技术的进步与发展。期待与您相聚无锡共同探索未来科技的无限可能第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议ASDIT 20262026 2nd International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Integration Technology重要信息大会官网www.asdit.org【点击参会/投稿/了解会议详情】大会时间2026年8月28-30日具体时间以会议官网为准会议地点中国-江苏无锡截稿时间以官网时间为准论文检索IEEE, EI, Scopus组织单位会议组委更多嘉宾信息可在【会议官网】了解征稿主题更多投稿方向可在【会议官网】了解论文出版本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿经过严格的审稿之后最终所录用的论文将递交至IEEE出版社(ISBN: 979-8-3195-2163-7)出版后提交至IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus检索。投稿须知◆会议仅接受全英稿件。如需付费翻译服务请联系会议老师。1、会议论文模板可在【会议官网】或找会议老师了解2、论文必须是英文稿件且论文应具有学术或实用价值未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。3、审稿流程本次会议采用先投稿先送专家评审的方式进行审稿周期约1周。4、作者可通过iThenticate, Turnitin或iThenticate自费查重否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版且公布在会议主页。5、所有投稿将进行文献真实性检测请务必保证参考文献可被核实DOI或相应链接。特别注意被录用且完成注册的论文如需申请撤稿将扣除30%以上的手续费。论文一经提交出版将无法撤稿退款会议议程参会方式1、作者参会一篇录用文章允许一名作者免费参会2、主讲嘉宾申请主题演讲由组委会审核3、口头演讲申请口头报告时间为15分钟摘要投稿可申请4、海报展示申请海报展示A1尺寸彩色打印5、听众参会不投稿仅参会也可申请演讲及展示。为了帮助科研萌新们能够更高效 的完成学术会议参会投稿的准备工作我们还准备了【200元学术会议投稿优惠券】助力你投稿加速全领域学术会议皆可使用再冷门的会议也能触达可先领取收藏哦200元学术会议投稿优惠券​↑↑↑了解更多详细会议信息、投稿优惠请添加会议老师