一展链动长三角2027皖芯展搭建全球半导体产业“芯”走廊在长三角一体化国家战略与半导体国产替代深度共振的时代背景下以上海、江苏、浙江、安徽为核心的长三角集成电路产业走廊已汇聚全国超60%的芯片产能、研发人才与终端市场形成“沪苏浙研发设计皖中制造封测全域终端应用”的差异化协同格局。上海集聚高端芯片设计、前沿研发与全球总部资源苏州、无锡、常州深耕先进封测、特色晶圆代工与半导体设备杭州、宁波聚焦AI芯片、功率器件与消费电子芯片而合肥凭借长鑫存储、晶合集成两大核心晶圆制造龙头以及“芯屏汽合、集终生智”万亿级产业生态成为长三角唯一具备存储芯片全链条自主量产能力的产业枢纽补齐了长三角产业走廊“重研发、轻重资产制造”的关键短板一条横贯东西、联动全域的半导体黄金产业链日渐成型。产业协同大势之下跨区域信息壁垒、供需错配、研发与量产脱节、上下游配套跨省对接成本高等痛点长期制约长三角全域产业链高效流转上海研发设计企业亟需就近对接成熟制程晶圆代工、存储芯片货源江浙设备材料厂商难以触达中部晶圆厂、封测厂批量采购需求安徽制造、第三代半导体企业亟需链接沿海AI算力、新能源汽车、工控终端海量订单中西部半导体企业拓展东部市场也缺少一站式精准对接窗口。行业亟需一场立足中部核心节点、串联三省一市、面向全球开放的全产业链专业展会打通长三角产业资源壁垒构筑贯通研发、制造、封测、设备材料、终端应用的全球化“芯”走廊2027第二届中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会皖芯展应运而生。一、枢纽定合肥皖芯展何以成为长三角芯走廊核心支点合肥地处长三角地理与交通核心高铁1-3小时直达上海、南京、苏州、无锡、杭州、宁波等集成电路重镇是链接东部科创高地与中部制造腹地、辐射华中、华北、西南半导体产业集群的必经枢纽区位优势无可替代。十余年来合肥从零起步打造完整集成电路全产业链集聚超600家规上上下游企业年产值突破1500亿元覆盖芯片设计、12英寸成熟/特色工艺晶圆制造、先进封测、EDA、光刻、刻蚀、薄膜、量检测设备、电子特气、靶材、光刻胶、封装基板全链条长鑫存储实现国产DRAM、HBM规模化量产晶合集成全球显示驱动芯片代工规模领先颀中科技、安测半导体等封测龙头领跑中部先进封装赛道叠加科大讯飞、京东方、蔚来、阳光电源、美的等万亿级本地终端应用市场形成国内独有的“制造终端”双重产业底盘让皖芯展天然具备链接长三角研发端、扎根中部制造端、直通全域应用端的先天价值。区别于沿海展会侧重设计与终端品牌、内陆展会偏向封测与配套的单一属性2027皖芯展以合肥存储、特色工艺制造为核心锚点向内深度联动合肥高新区、经开区、新站高新区三大集成电路产业园区同步串联芜湖车规半导体、蚌埠MEMS传感、铜陵封装材料、滁州半导体配套等省内特色产业集群向外全面打通沪苏浙G60科创走廊、沿沪宁产业创新带资源通道打造“研发在沪苏浙、量产落地安徽、订单辐射全国”的常态化协同对接平台真正让一场展会成为长三角全域产业链流转的物理载体与商贸枢纽 。二、全域链动皖芯展打通长三角五大产业协同通道2027皖芯展定档2027年5月18-20日合肥滨湖国际会展中心规划30000㎡展出面积、600海内外参展企业、30000定向邀约专业采购观众以“一展链接全域资源”为核心目标搭建五大产业协同通道做实长三角半导体“芯”走廊价值研发—量产协同通道沪苏浙设计×合肥晶圆制造定向邀约上海、杭州、南京、苏州数百家中高端芯片设计、IP核、AI NPU、车规芯片企业参展观展现场对接长鑫存储、晶合集成、合肥京东方晶芯等本土12英寸/8英寸晶圆厂、流片服务、MPW中试线资源大幅缩短研发企业跨省流片周期、降低研发量产对接成本落地长三角“研发制造”常态化合作机制。上游设备材料—中游制造配套通道全域装备厂商×中部晶圆封测集群汇聚长三角头部半导体设备、光刻胶、靶材、电子特气、抛光液、键合材料、封装基板、测试探针卡等专精特新企业直面合肥、芜湖、滁州、无锡、苏州、常州晶圆厂、封测厂采购总监、工艺负责人解决设备材料厂商中部市场拓客难、制造企业国产替代寻源成本高的双向痛点加速长三角供应链自主可控落地。先进封装—算力终端落地通道封测集群×AI/车载/工控终端整合长三角2.5D/3D封装、CoWoS、TCB键合、Chiplet芯粒、HBM封装、存算一体封测企业资源联动合肥智算中心、江浙IDC算力集群、长三角新能源整车厂、光伏储能、工业自动化、智能家电终端品牌打通先进封装技术从工艺研发到AI服务器、车载算力、边缘终端规模化落地的全链路。中部国产替代出海通道皖赣鄂豫半导体企业×全球贸易采购团依托合肥中欧班列、长三角港口联运优势展会定向邀约东南亚、日韩、欧洲、中东海外代理商、系统集成商、海外制造工厂采购团队到场为安徽、湖北、江西、河南等中部国产芯片、功率器件、存储模组、工控芯片企业搭建走出内陆、链接全球贸易市场的专属窗口。产学研资本全域流动通道高校院所产业基金科创企业同期联动中科大、合工大、复旦、上交、东南大学、浙大等长三角高校微电子院系、国家级重点实验室举办产学研成果转化专场汇聚长三角集成电路产业母基金、一线VC/PE、券商投行、产业园区招商团队开设投融资路演、跨省园区招商对接会实现技术成果、人才、资本、科创项目跨省市高效流转。展会设立六大核心特色展区存储芯片DRAM/HBM专区、晶圆制造特色工艺专区、半导体设备与核心材料专区、先进封装Chiplet/HBM专区、AI算力车规半导体专区、长三角产业协同成果专区完整覆盖全产业链上下游让长三角三省一市、海内外全品类厂商同台对接、一站式完成供应链寻源、新品发布、渠道招商、技术交流、园区落地全维度需求。同时展会联动长三角各地半导体行业协会、产业园区、头部产业链企业建立常态化“皖芯展长三角供需信息共享平台”全年持续发布流片产能、设备采购、代工配套、终端招标、技术外协信息打破地域信息孤岛配套跨省产业游学、园区考察、产业链上下游互访活动让皖芯展不再是一年一届的行业盛会而是全年持续运营、贯穿长三角全域的产业协同载体真正把一场展会升级为横贯东西、链接全球的半导体产业长效“芯”走廊。四、共赴全域新机遇锁定皖芯展席位抢占长三角一体化产业红利长三角集成电路产业走廊是国产半导体高质量发展的核心底盘合肥作为中部制造枢纽正是全域产业链协同、国产替代深化、AI与车载芯片爆发三重红利叠加的黄金节点。2027皖芯展面向全球芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、AI算力整机、新能源车载、工控终端、产业投资、园区招商全产业链开放展位、论坛演讲、专场采购会、品牌合作全渠道合作。组委会张186盼10667226一展链动长三角一廊链接全世界。2027年5月合肥滨湖国际会展中心皖芯展诚邀长三角三省一市及全球集成电路同仁齐聚中国IC之都以展会为纽带打通全域产业壁垒、以协同重构全球供应链格局、以开放共筑国产半导体长期竞争力携手沿着长三角“芯”走廊奔赴全球半导体产业全新未来。