Cadence Padstack Editor 焊盘制作规范教程基于 17.4 版本本文档基于 Cadence 17.4 版本 Padstack Editor 工具梳理SMD 表贴焊盘与通孔插装焊盘Thru Pin的标准制作流程明确各环节参数设置统一焊盘设计标准保障 PCB 可制造性与电气可靠性。一、SMD 表贴焊盘制作1. 新建焊盘与基础配置打开 Padstack Editor进入 2D Top Padstack View 界面完成基础属性选型焊盘用途Select padstack usage选择「SMD Pin」表贴引脚焊盘单位设置UnitsMils密耳小数位数Decimal places1焊盘几何形状Select pad geometry选择「Rectangle」矩形2. 表层焊盘参数设置切换至「Design Layers」标签页选中「BEGIN LAYER」顶层焊盘层配置常规焊盘参数几何形状Rectangle矩形宽度Width23.6 mils高度Height55.1 mils偏移量Offset X / Offset Y0.0 / 0.0Thermal Pad热焊盘、Anti Pad反焊盘、Keep Out禁止区均设置为 None表贴焊盘仅表层存在铜箔无需内层连接参数ADJACENT LAYER相邻层无焊盘保持默认 None 即可3. 阻焊与钢网层设置切换至「Mask Layers」标签页依次配置阻焊层与钢网层SOLDERMASK_TOP顶层阻焊层尺寸通常比常规焊盘单边放大 5~6 mils匹配板厂工艺要求PASTEMASK_TOP顶层钢网层尺寸与常规焊盘一致或根据钢网工艺微调SOLDERMASK_BOTTOM底层阻焊、PASTEMASK_BOTTOM底层钢网表贴焊盘底层无焊盘保持 None二、通孔插装焊盘Thru Pin制作1. 焊盘用途与基础配置新建焊盘工程完成基础属性设置焊盘用途选择「Thru Pin」通孔引脚焊盘贯穿 PCB 所有板层单位设置Mils小数位数12. 钻孔参数设置切换至「Drill」标签页配置钻孔物理属性孔类型Hole typeCircle圆形孔钻孔直径Diameter137.8 mils成品孔径公差Tolerance /-Tolerance0.0 / 0.0孔化属性Hole plating勾选「Plated」金属化孔用于引脚与各层的电气连接钻孔排列Array 模式行列数均为 1行列间距均为 0.0单孔设计3. 钻孔符号设置切换至「Drill Symbol」标签页配置生产用钻孔标识钻孔图形类型Type of drill figureCircle圆形字符标识CharactersN钻孔图形直径Drill figure diameter80.0 mils4. 导电层焊盘参数设置切换至「Design Layers」标签页分别配置顶层、内层、底层的焊盘参数明细如下层名称常规焊盘Regular Pad热焊盘Thermal Pad反焊盘Anti PadKeep OutBEGIN LAYER顶层圆形直径 236.2 mils圆形直径 242.0 mils圆形直径 242.0 milsNoneDEFAULT INTERNAL内层圆形直径 236.2 mils圆形直径 242.0 mils圆形直径 242.0 milsNoneEND LAYER底层圆形直径 236.2 mils圆形直径 242.0 mils圆形直径 242.0 milsNoneADJACENT LAYERNoneNoneNoneNone参数说明Regular Pad引脚焊接的主体铜箔决定焊接面积与机械强度Thermal Pad负片工艺内层的热隔离焊盘减少焊盘散热避免焊接虚焊Anti Pad负片工艺内层的隔离盘保证焊盘与周边铜箔的绝缘间距5. 阻焊层参数设置切换至「Mask Layers」标签页配置上下层阻焊开窗SOLDERMASK_TOP顶层阻焊圆形直径 242.0 mils比常规焊盘单边放大约 3 milsSOLDERMASK_BOTTOM底层阻焊圆形直径 242.0 milsPASTEMASK_TOP / PASTEMASK_BOTTOM通孔焊盘通常无需钢网层保持默认 None三、设计注意事项单位一致性本教程统一使用英制单位 Mils1 mil 0.0254 mm设计前需确认全局单位匹配避免尺寸换算错误。阻焊余量规范阻焊开窗通常比对应焊盘单边大 2~4 mils防止阻焊偏移导致上锡不良具体数值可根据合作板厂的工艺能力调整。通孔尺寸配比常规设计遵循「Anti Pad ≥ Thermal Pad Regular Pad」的尺寸原则兼顾绝缘间距与焊接可靠性。孔化属性区分用于电气连接的信号、电源通孔必须设置为金属化孔Plated定位孔、安装孔等纯机械用途的孔需设置为非金属化孔Non-plated。