【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十篇 芯片设计00 芯片中的基础学科知识03

📅 2026/8/12 19:13:02
【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十篇 芯片设计00 芯片中的基础学科知识03
B系列(续):设备中的力学与化学(B3372–B3671)行号学科门类核心数学表达 / 算法芯片设计/制造/研发/芯片软件设计中的应用备注B3372光刻机力学工件台气浮轴承刚度:k = 6μA²Δp / h³纳米级定位精度承载力B3373光刻机力学工件台直线电机推力:F = B L I高速扫描运动Lorentz力B3374光刻机力学工件台振动隔离:传递率 T = 1/(1-(f/fₙ)²)隔振系统设计主动/被动B3375