「信号完整性」#技术话题 #专栏推荐：信号完整性_一只豌豆象的博客-CSDN博客目录一、核心模型定义二、实操建模流程2.1 新建高频3D仿真工程2.2 启动Via Wizard过孔宏向导2.3 General全局参数配置（边界与端口）2.4 Stackup叠层结构完整配置2.5 Padstack焊盘堆栈建模2.6 Vias过孔阵列与差分配对配置2.7 Traces差分层间走线引出设置2.8 一键生成三维过孔仿真模型三、仿真求解器环境配置3.1 仿真频率范围设定3.2 时域求解器核心参数配置3.3 启动仿真运算四、参数化建模复用设计思路五、实操总结与学习建议引言：在高速数字PCB、高速串行总线（PCIe、USB4、DDR5、SerDes 25Gbps+）设计中，差分过孔是阻抗不连续、回损、串扰、插入损耗恶化的核心元凶。传统手动绘制过孔三维模型效率极低，叠层、焊盘、反焊盘、差分间距修改需重复建模，无法快速完成多变量预仿真评估。CST MWS内置Via Wizard自动化过孔建模宏工具，支持PCB/IC封装/FPC柔性板过孔结构一键参数化搭建，完美适配高速链路预仿真需求。本文以10层PCB差分信号通孔为实例，完整拆解从工程新建、向导分层配置、三维模型生成、求解器仿真设置全流程，同时讲解参数化复用设计思路，适合硬件仿真工程师、高速PCB设计、SI信号完整性学习者实操参考，看完即可独立完成差分过孔预仿真建模。 适用软件：CST Microwave Studio（MWS）高频时域仿真模块 仿真频段