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浙江省甲级设计院加盟_设计公司起名大全_代引流推广公司_重庆seo博客

时间:2025/7/13 7:10:32来源:https://blog.csdn.net/Orihard_/article/details/143517879 浏览次数: 0次
浙江省甲级设计院加盟_设计公司起名大全_代引流推广公司_重庆seo博客

基于3U PXIe的VU3P FMC+数据接口板

一、产品概述

      板卡是一款基于 3U PXIE 总线架构的高性能数据预处理FMC 载板,具有 1 个 FMC+(HPC)接口,1 个 X8 GTH 背板互联接口,可以实现 1 路 PCIe x8。板卡主控芯片采用Xilinx UltraScale+16 nm VU3P芯片(XCVU3P-2FFVC1517I) 作为实时处理器,实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载 1 组独立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡,可快速搭建起 3U PXIE系统平台,实现前端数据的预处理,可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

 

二、功能和技术指标

板卡功能

参数内容

主处理器

XCVU3P-2FFVC1517I

板卡标准

PXI Express Revision 1.0

电气规范

PCIe V3.0 PCIeX8

板载缓存

支持2组64bit DDR4, 每组容量8GByte 

加载Flash

BPI 模式,PC28F128MAP30

板内IO

支持 IOX16个,LVTTL 1.8V;

FMC+接口

FMC+  ANSI/VITA 57.1 – 2008, ASP-134486-01
HPC中LA,HA,HB全部接口和DP0~DP15 16路高速接口

XP3高速接口

XP3 支持GTX X16,支持2组PCIeX8 或者SRIO

XP4电源接口

XP4,支持PXIe规范的触发总线,电源输入

P1低速接口

P1支持15对 LVDS 或者30个 LVTTL IO

板卡尺寸

100X160 mm

板卡重量

(含散热片)

板卡供电

+12V,4A

板卡功耗

50W以内

工作温度

Industrial  -20℃到+65℃

三、软件支持

 ●  硬件、设计工具、 IP、以及预验证参考设计;

 ●  演示DDR IP软件, PCIe XDMA传输,IO接口测试; 

 ●  FMC+ 可插接各种符合 VITIA57 规范的标准高速 ADC, DAC 等子卡;

 ●  可提供 FMC+ 或 FMC 子卡演示程序。

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