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梅卡曼德高精度 DLP 结构光焊接专用 3D 相机

时间:2025/7/12 5:08:52来源:https://blog.csdn.net/BTGD1818/article/details/140604462 浏览次数: 0次

精度高,抗环境光、抗反光,成像效果好

自研蓝光 DLP 投影技术及双目结构光 3D 成像算法,相

机精度高,抗环境光、抗反光性能优异。在实际场景中,

可对各类复杂焊接件、焊缝高质量成像。

超小体积,超强适应性

相机尺寸仅为 125 × 67 × 87mm(含防护罩),适合

安装在机械臂、协作臂上使用,可轻松应对狭小、复杂

的作业空间,最大程度避免干涉、碰撞,适用于各类焊

接场景。

多重防护,更好应对恶劣环境

工业级设计,IP65 防护等级。配备镜头防护及主动散热

组件,更好应对高温、焊渣飞溅、弧光、粉尘等恶劣环境,

延长相机使用寿命、降低维护成本。

开放易用,更便于集成

提供多语言、多平台的 SDK 选择;兼容 GenICam

GigE Vision 等协议,支持 Halcon 等第三方视觉软件。

更方便集成商用户进行系统集成,快速落地焊接项目。

关键字:梅卡曼德高精度 DLP 结构光焊接专用 3D 相机

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