一、引言
随着电子设备向更小型化、更高性能的方向发展，传统的芯片互连技术已经无法满足日益增长的需求。在这样的背景下，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术应运而生，成为先进封装技术中的核心之一。
如果我们看大多数主板，可以看到两件事：第一，芯片之间的大多数连接都是水平的，这意味着板上发送芯片间信号的路径是水平通信的。
然后是CPU的情况，这些CPU放置在我们称为插座的插入器的顶部，并且处理器在这些插入器上垂直连接。
SocketCPU
随着电子设备向更小型化、更高性能的方向发展，传统的芯片互连技术已经无法满足日益增长的需求。在这样的背景下，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术应运而生，成为先进封装技术中的核心之一。
如果我们看大多数主板，可以看到两件事：第一，芯片之间的大多数连接都是水平的，这意味着板上发送芯片间信号的路径是水平通信的。
然后是CPU的情况，这些CPU放置在我们称为插座的插入器的顶部，并且处理器在这些插入器上垂直连接。
SocketCPU
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